10月15日 神舟出新品 ，有神舟手机和GX9，GX9 Pro和GX9 Plus三款游戏本。
说到散热系统：从GX9的背面拆解图中可以看出，散热系统比较特殊，CPU和显卡都有独立的散热系统，不会互相干扰，CPU拥有一个散热风扇外加三根铜管，而显卡则拥有两个散热风扇外加四五根铜管，铜管都上了黑漆，这样看起来格外和谐。还有因为显示屏足够大，底部有足够的散热空间，这也为这款游戏本的带热带来了促进作用。其实说的游戏本，在不玩游戏的时候，笔记本的独立显卡是不会开启的，可以起到省电的作用。这样的散热系统相信除了水冷，也就这个最强劲了吧。
先来几款，做一下比较吧：
dv4搭载了惠普独家CoolSense散热技术，该机在满载一小时后，C面温度略有提升，但仍不会产生过热感，最热区域为转轴附近；机身底部的情况也是如此，转轴对应位置较高，其余区域温度理想。对于一款高性能游戏本来说，这样的散热表现还是较为优秀的。
海尔七哥的机器在前端也设计了一整排的散热窗口，并配备了涡轮风，CPU满载运行一小时，表面温度仍维持在35～40摄氏度之间，看来这样的散热设计还是非常给力的。
锋锐K41h采用了较大尺寸的下沉式排气系统，待机情况下C面温度较为均匀，底面温度最高区域为散热窗附近，为37.1摄氏度。满载状况下，该机掌托温度略有提升，较热区域集中在散热窗附近，底部也是如此。但左侧散热窗较热，要注意左侧通风。
神舟的三款新品游戏本，CPU满载一小时后的情况还不知道，但是应该不会很差。
