7月10日消息，据外媒Alan Friedman 报道，高通公司正在开发新型可穿戴智能手表芯片，该芯片可能会被命名为骁龙Wear 429/Wear 2700。
目前大多数可穿戴智能设备所使用的还是两年前高通推出的骁龙Wear 2100 芯片，其具备4个A7核心和Adreno 304GPU，主频最高1.2GHz，支持LPDDR3-400内存，但这是一款比较老旧的芯片，而目前高通的手机处理器ARM 架构芯片已用上Cortex-A53核心。另外，Wear 2100 采用28nm工艺制程，而高通目前用在手机上的芯片采用7nm——14nm 工艺制程。相比较而言，Wear 429/ Wear 2700 会比Wear 2100 更强大，更省电。
据了解，本次的高通可穿戴芯片Wear 429/Wear 2700由四颗Cortex A53 核心组成，提供64位支持， CPU 时钟频率预计2.0GHz ，工艺制程为12 nm，支持蓝牙5.0、eMMC 5.1，该芯片还具有省电功能。此外，高通公司有可能将骁龙429的所有功能都整合到可穿戴芯片中。
报道称，高通正在测试Wear 429/Wear2700芯片，包括对其1GB的LPDDR3 RAM和8GB eMMC存储的测试。据了解，目前这款正在开发的高通可穿戴芯片可能要等到明年才会正式亮相，因此有关这颗芯片的细节还有待进一步了解。
